2018年全球无晶圆厂半导体创业公司融资排名Top25

2018年全球无晶圆厂半导体创业公司融资排名Top25

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自2009年以来,风险投资在全球半导体行业陷入低迷,很少有Fabless半导体初创企业获得融资和市场成功。但2017年,初创企业的融资开始呈现上升趋势,2018年增长相对较大。我们聚集了2018年全球25家获得融资的Fabless初创公司,从中可以看出未来2-3年全球和中国芯片设计领域风险投资的趋势和发展趋势。行业增长的同时初创和风投却在下降据IC Insights最新统计,2018年全球半导体市场规模达5140亿美元,较2008年的2···

十大值得关注的无晶圆厂半导体创业公司

十大值得关注的无晶圆厂半导体创业公司

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在2018年全球25家成功融资的Fabless半导体初创公司中,我们选出了10家最值得关注的公司。他们的芯片今明两年将陆续铺开投入量产,对半导体行业的影响将越来越大。•寒武纪北京中科寒武纪科技有限公司由中国科学院处理器架构与人工智能研究团队创立。2016年正式成立,获得数千万元天使船融资。投资方包括元和起源、科大讯飞和永华投资。研发;由联合创始人陈运启和陈石天博士领导的研发团队于2016年发布了世界上第一款终端专用人工智能处理器坎布里肯···

【中国无晶圆厂专刊】从四维视角看中国集成电路产业现状及发展

【中国无晶圆厂专刊】从四维视角看中国集成电路产业现状及发展

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3月,中国集成电路设计领域的盛会——2019中国集成电路领袖峰会在上海隆重举行。由全球最大的电子科技传媒集团ASPENCORE三大媒体联合举办的2019中国ic领袖峰会,以“世界在看中国”为主题,邀请业界最关注的本土IC领袖走上大舞台,向世界发声,与数百位资深设计工程师、管理精英、技术决策者共同探讨行业的成长与突破。峰会发言人和圆桌论坛专家从四个维度审视了中国集成电路设计行业的现状和未来发展。学术前沿视角:AI芯片需要高效能的深度学习引···

EDA、AI芯片与中国无晶圆厂的新趋势

EDA、AI芯片与中国无晶圆厂的新趋势

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EDA新趋势:从芯片到系统,从地面到云端无论是电子系统厂商、互联网巨头还是通信网络服务商,现在都在转向“数据化”战略。系统制造商希望从他们的设备(尤其是物联网或工业物联网的设备)收集的信息中获得更多的价值。通过设计自己的芯片,可以很好地与系统集成,形成差异,逐渐占据采集数据的重要位置。IT公司和互联网巨头希望通过自己设计的芯片更好地运行专有软件和算法,以获得最佳的数据分析能力,因为独立半导体公司提供的通用芯片无法满足其特定领域的个性化需···

2020硅100强榜单出炉!

2020硅100强榜单出炉!

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EE时报刚刚发布了Silicon 100,2020版本。几乎每年,EETimes都会发布去年吸引我们注意的电子和半导体初创企业名单。这是第20次会议。这一次,我们做了一个大动作:早在2004年这个榜单刚推出的时候,我们的榜单是Silicon 60,每次总会有60家公司3354。2020年,这个名单扩大到100个。欢迎见证全新的硅100。来自Aspencore Europe的记者Nitin Dahad连线了Silicon 100的负责人P···