第三代化合物半导体技术制造区在慕尼黑华南电

智能仓储 30℃ 0

2021华南国际智能制造、先进电子、LEAP博览会会员展慕尼黑华南电子生产设备展将于2021年10月28日至30日举行。表面贴装技术、电子化工材料、点胶键合技术、电子组装自动化、测试测量与质量控制、电子制造服务、线束加工与连接器制造、半导体与元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人、智能仓储等优秀产品在深圳国际会展中心(宝安新馆)全面展示,提供了横跨消费电子产业上下游的专业展示平台。

 

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抢先预定2021年华南站展位

 

第三代半导体材料在中国有很大的应用市场。受益于新能源汽车、5G和消费电子领域的强劲需求,未来几年国内SiC和GaN功率半导体市场将快速增长。在政策和市场的推动下,国内第三代半导体电力电子和射频市场呈现明显的上升趋势。

 

第三代半导体的市场状况

 

最近发布的《2020年第三代半导体产业发展报告》显示,2020年中国第三代半导体产业总产值将超过7098.6亿元。由于国内疫情得到有效防控,经济全面复苏,政策和市场双重利好,以及国际贸易摩擦带来的替代机会,电力电子和射频电子保持增长态势。

 

国内主流企业积极扩大生产布局,行业进入扩张期。经过几年的发展,第三代半导体器件已经迅速进入新能源汽车、光伏逆变器、5G基站、PD快充等应用领域。市场快速增长,行业竞争日趋激烈。

 

中国第三代半导体产业链初步形成

 

中国第三代半导体产业链初步形成。近年来,国家先后出台《重点新材料第一批和第二批应用指导目录(2019年版)》、《能源技术创新“十三五”规划》等鼓励和支持政策,将SiC、GaN、AlN等第三代半导体材料列入重点新材料名单,推动SiC等第三代半导体材料制造和应用技术取得突破。

 

此外,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》在“科技前沿领域攻关”一节中还包括了“碳化硅、氮化镓等宽带隙半导体的发展”。在国家政策的支持和新兴产业的推动下,我国第三代半导体产业链初步形成。

 

以碳化硅为代表的第三代半导体材料被认为是继硅之后最有前途的半导体材料之一。与硅材料相比,在碳化硅晶片上制作的半导体器件具有高功率、耐高电压/高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点,可广泛应用于半导体功率器件和5G通信领域。

 

半导体“国字号”重型设备将登陆深圳

 

今年3月,科技部正式批复支持广东省、江苏省建设第三代国家半导体技术创新中心。创新中心由深圳市政府和江苏省政府共同支持,设立深圳平台和江苏平台。将聚焦第三代半导体产业关键核心技术和重大应用突破,协调全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给,整体提升我国第三代半导体产业创新能力。今年的《深圳市政府工作报告》明确指出,加快国家第三代半导体技术创新中心等重大创新平台建设。

 

2018年3月,深圳第三代半导体研究院正式成立。2020年1月,广东省第三代半导体技术创新中心在深圳揭牌。加快建设国家第三代半导体技术创新中心等“民族品牌”创新平台,是市政府今年的重点任务之一。与此同时,深圳也在加速布局第三代半导体产业。5月底,《深圳市2021年重大项目计划》正式发布,其中包括第三代半导体产业集群IDM项目、青铜剑第三代半导体产业基地等多个半导体产业项目。深圳蓄势待发!

 

慕尼黑华南电子生产设备展览会抓住产业升级追赶的黄金机遇,策划推出第三代化合物半导体技术制造区。为华南地区半导体和集成电路制造设计企业带来国际国内优质半导体材料、半导体制造设备、应用材料、晶圆代工服务、EDA电子设计工具等先进设备材料产品和优质服务供应商,提升华南地区半导体和集成电路产业的技术水平和专业能力。同期举办的慕尼黑华南电子展为这些半导体器件和集成电路企业的产品提供了丰富的行业应用场景展示和技术应用交流平台。

 

01展品范围

 

半导体材料、制造设备、制造材料、封装和测试设备及服务、电子设计工具、制造OEM服务

 

02受众范围

 

芯片设计企业、芯片制造企业、半导体封装测试企业、IDM厂商、OEM/ODM、半导体器件厂商、半导体研究机构/大学、媒体/行业协会

 

03并行活动

 

第三代化合物半导体技术会议

 

会议核心议题:电力电子器件制造工艺与封装技术、宽带隙半导体技术

 

部分观众列表:

 

深圳市泰源电子有限公司、珠海市吉海半导体有限公司、创意电子有限公司、江苏海德半导体有限公司、江苏长晶科技有限公司、东莞市平晶微电子技术有限公司、广东史克微业股份有限公司、启东市吉来电子有限公司、纳信微电子、厦门华联电子有限公司、李仙德精密测试探针(深圳)有限公司、东莞市百洲新材料有限公司、苏州毕华微电子测试技术有限公司、深圳市南云微电子有限公司、深圳市嘉兴南电科技有限公司、IBS科技Int&L HK有限公司、江西赛睿微电子技术有限公司、瑞来热控技术(北京)有限公司、深圳市天工测控技术有限公司、互创国际有限公司、陕西三海电子科技有限公司、深圳市瀚普智造科技有限公司、深圳市鲁光电子科技有限公司、上海韩信科技有限公司、深圳市智联微电子有限公司、江阴市周河电子科技有限公司、江苏宝普来半导体有限公司、新力特、深圳市鑫展通电子有限公司、山东京道微电子有限公司、 宁波捷盈电气科技有限公司、上海王新微电子科技有限公司、深圳市扬兴科技有限公司、珠海明源智锐科技有限公司、深圳市深爱半导体有限公司、深圳市佳汇达科技有限公司、深圳市赛格高科技投资有限公司、优顺科技有限公司、深圳市博众科技有限公司、意法半导体、上海橙群微电子有限公司、润实科技、盐城思润半导体有限公司、无锡康森西科电子科技有限公司、智能微电子(深圳)有限公司、英能微电子有限公司 安琪科技股份有限公司、江苏科迈特、深圳市瑞通威电子有限公司、鲍莉微电子、时代创意电子、Xi安森德半导体有限公司、达夫半导体、江苏新立特电子科技有限公司、无锡新安智半导体有限公司、深圳市合科泰电子有限公司、思瑞普微电子科技(苏州)有限公司、江苏捷捷捷微电子有限公司、深圳市三联盛科技有限公司、常州智德电子有限公司、东芯半导体有限公司、深圳市标普半导体科技有限公司、江苏润实科技 有限公司、深圳市美普森半导体有限公司、创能电子(深圳)有限公司、常州银河世纪微电子有限公司、东莞市柯彤电子有限公司、浙江邦耐电器有限公司、泗阳群信电子有限公司、深圳市古德沃克电子有限公司、川图微电子(深圳)有限公司、荣派半导体(上海)有限公司、深圳市爱实特科技有限公司、上海南鑫半导体科技有限公司、江苏科迈特科技发展有限公司、深圳市市长云通半导体科技有限公司、黄山金士木塑胶科技有限公司 有限公司、江苏信达星微电子有限公司、泰斯肯贸易(上海)有限公司、重庆魏萍实业有限公司、上海蔡邕实业有限公司、浙江航科仪器有限公司、深圳市芯电子有限公司、东莞市腾科自动化设备有限公司、浙江溧阳半导体有限公司、深圳市威必半导体有限公司、深圳市圣诺科技有限公司、上海展鑫电子科技有限公司、江阴市汇龙电热电器有限公司、江苏吉来微电子有限公司、深圳市和盛精密模具有限公司、潮州三环(集团) 湖南三益精密科技有限公司、上海舒明半导体有限公司、深圳市晨大兴电子有限公司、广信电子科技(上海)有限公司、东莞市高拓电子科技有限公司、浙江陈玲科技有限公司、广州市红柯电子科技有限公司、杭州孟瑞科技有限公司、深圳市阿森电子有限公司、伊瑞半导体(上海)有限公司、上海唐慧电子有限公司、上海格瑞宝电子有限公司、深圳市航顺芯片科技R&D有限公司、成都韦森科技有限公司、深圳市元欣达科技有限公司、 新百微电子(北京)有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、安丘纳川电子科技有限公司、深圳市新创源精密智造有限公司、北京中科好信科技有限公司、无锡中伟艾欣电子有限公司、聚讯半导体科技(上海)上海高瑞丽软件有限公司、青岛惠科微电子有限公司、上海新通电子有限公司、广东科信电子有限公司、广东康荣高新技术新材料有限公司、创能动力科技有限公司、广东爱思一 上海纪弦集成电路有限公司、江苏长晶普联功率半导体有限公司、苏州固舒电子有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司、杭州兰斯微电子有限公司、英诺赛科(珠海)科技有限公司、毛文半导体有限公司、洪杰科技有限公司、玉环科技、厦门三安集成电路有限公司、韩磊科技、万国科工股份有限公司、安高科技、捷敏股份有限公司、通富微电子股份有限公司、晶源电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、 佩顿SMIC国际集成电路制造有限公司、台湾集成电路制造有限公司、塔半导体、德州仪器、英飞凌科技有限公司、山东田玉娥先进科技有限公司、北京田可何达半导体有限公司、瀚天成电子科技(厦门)有限公司、华润微电子有限公司、扬州杨洁电子科技有限公司、中国微电子、柯睿 ........

 

自本世纪初第三代半导体材料及应用产业发明应用以来,不同国家的研究和水平相差不远。国内业界和专家认为,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料将成为我们摆脱集成电路(芯片)被动局面,实现芯片技术赶超的好机会。慕尼黑华南电子生产设备展览会将与参展商、合作伙伴一起,不遗余力打造专业的第三代化合物半导体技术制造区,打造高效、创新、灵活的电子智能制造产业交流圈,实现价值赋能!

 

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